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设备产地:中国
设备用途:对电子元器件产品,采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法,以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。
金相试样磨抛机:
转速:100~1000 r/min
研磨精度:80#~2500#
抛光精度:4000#~7000#
金相显微镜测量仪:
放大倍数:50/200/500/1000
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